5月10日，由中国电子学会、四川省电子学会、重庆市电子学会等单位共同主办的第五届未来半导体产业发展大会在重庆博览中心召开，来自半导体和电子行业260位专业人士参加了大会。重庆市电子学会常务副秘书长雒江涛主持会议。中国电子学会副秘书长曹学勤、重庆市经济和信息化委员会二级巡视员陈建军、四川省电子学会秘书长向涛、重庆市电子学会理事长徐世六分别致辞。

作为本次博览会的核心活动之一，第五届未来半导体产业发展大会以“集智创“芯”、共塑未来”为主题，邀请了院士、专家学者、重点围绕半导体产业链、半导体配套、电子产业、电子元器件及配套加工等业界关心的话题展开研讨，共同为半导体电子产业未来发展建言献策，推动成渝半导体电子产业联动发展。

四川省电子学会秘书长向涛在致辞中说，重庆是国家重要的现代制造业基地和新中国第一块大规模集成电路诞生地，聚集了两江新区、西永微电园等一批集成电路产业高地，形成了配套齐全的全流程集成电路产业体系。成都市作为四川省电子信息产业重要承载地，正积极发挥在IC设计、晶圆制造、化合物半导体以及军用芯片等半导体细分领域的优势，努力构建日臻完善的半导体全产业链。

向涛表示，四川省和重庆市电子学会是推动电子信息科技产业的重要社会力量，近年来在学术交流、科普教育、科技服务等方面都取得了一定的成绩。2020年10月由重庆市电子学会和四川省电子学会发起成立的“川渝电子信息产业联盟”一直努力聚集更多的科技力量，共同推动成渝地区双城经济圈建设。

签约仪式

会上，成都天府新区半导体材料产业功能区分别与重庆启迪科技园、重庆大学微电子与通信工程学院签署战略合作协议。

在大会主论坛上，中国工程院沈昌祥院士、中科院苏州纳米所副所长/国家杰青徐科、中环领先材料技术有限公司FAE部长王峰、华为技术有限公司中国政企半导体电子系统部行业解决方案总架构师·艾小平、协合新能源集团有限公司总裁助理陈辉分别作了精彩的主题演讲。

中国工程院沈昌祥院士：开创安全可信集成电路产业新生态

中科院苏州纳米所副所长/国家杰青徐科：第三代半导体的发展现状与产业趋势

中环领先材料技术有限公司FAE部长王峰：构建“芯”生态，续航半导体梦工厂

华为技术有限公司中国政企半导体电子系统部行业解决方案总架构师艾小平：数字底座助力建设半导体智能工厂

协合新能源集团有限公司的总裁助理陈辉：绿色能源助力半导体行业迈进碳中和

此外，博览会同期还举办了GEME2023全球电子产业链创新发展大会、先进封测技术论坛、IC设计及半导体设备&创新材料论坛、智能网联汽车技术创新论坛、铜板带铜箔发展期现结合投资报告会、半导体材料与电子元器件发展论坛等多场主题活动。

为期三天的第五届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会有350家企业参展，展示了半导体与电子行业发展新技术、新产品、新趋势，吸引了19000多名专业观众到场参观。

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